Si4770/77-A20
Table 9. Thermal Conditions
Parameter
Ambient Temperature
Junction Temperature
Delta from Junction to Ambient *
Symbol
T AMB
T J
θ JA
Test Conditions
Min
–40
Typ
25
27
Max
85
115
Unit
°C
°C
°C/W
*Note: The θ JA is layout-dependent, and, therefore, PCB layout must provide adequate heat-sink capability. The θ JA is
specified assuming adequate ground plane.
Table 10. Absolute Maximum Ratings 1
Parameter
Analog Supply Voltage
Digital Supply Voltage
I/O 1 Supply Voltage
I/O 2 Supply Voltage
Symbol
V A
V D
V IO1
V IO2
Min
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
Max
5.9
3.9
3.9
3.9
Unit
V
V
V
V
I/O 1 Input
Current 2
I IN1
–10
10
μA
I/O 1 Input Voltage 2
I/O 2 Input Current 3
I/O 2 Input Voltage 3
Operating Temperature
Storage Temperature
AM RF Input Level 4
AM RF Input Current 4
V IN1
I IN2
V IN2
T OP
T STG
V RFIN
I RFIN
–0.3
–10
–0.3
–40
–55
–1
–100
V I01 + 0.3
10
V I02 + 0.3
95
150
V A + 1
100
V
μA
V
°C
°C
V
mA
FM RF Input Level
5
V RFIN
–1
1
V
FM RF Input Current 5
HBM ESD
MM ESD
I RFIN
V HBM
V MM
–100
–2
–200
100
2
200
mA
kV
V
CDM
ESD 6
V CDM
–500
500
V
CDM ESD 7
V CDM
–750
750
V
Notes:
1. Permanent device damage may occur if the absolute maximum ratings are exceeded. Functional operation should be
restricted to the conditions as specified in the operational sections of this data sheet. Exposure beyond recommended
operating conditions for extended periods may affect device reliability.
2. For input pins SCL, SDA, RSTB, A0, A1, GPIO1, GPIO2.
3. For input pins DCLK and DFS.
4. At RF input pins AM1.
5. At RF input pins FMXIN, FMXIP, FMI, FMAGC1, FMAGC2.
6. All pins.
7. Corner pins.
Rev. 0.9
19
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